《熱門族群》USB3.0+W7及英特爾上修PC銷售量，IC設計熱度延燒
2009/09/24 10:09 時報資訊
【時報記者王淑以台北報導】PC產業進入重大轉變，商機油然而起，包括觸控功能微軟Windows7作業系統將於10月上市及USB3.0商機從明年起發酵，同時挾著英特爾執行長歐德寧（Paul Otellini）二度上修今年、明年個人電腦（PC）出貨量預估，相關IC設計如智原 (3035) 、創惟 (6104) 、安國 (8054) 、旺玖 (6233) 、群聯 (8299) 、迅杰 (6243) 、聯陽 (3014) 、原相 (3227) 、矽統 (2363) 、禾瑞亞 (3556) 、茂達 (6138) 、致新 (8081) 、立錡 (6286) 、瑞昱 (2379) 、雷凌 (3534) 、松翰 (5471) 、富鼎 (8261) 等明年業績不容小覷。
隨著電腦成為人們日常生活的必需品及售價較低的小筆電刺激需求量，以及英特爾執行長歐德寧（Paul Otellini）樂觀認為全球經濟衰退已經過去，歐德寧22日在英特爾科技論壇（IDF）宣布，二度上修今、明年全球個人電腦（PC）出貨量預估，由原來的2.75億、3億台，調高至2.85億、3.2億台。
有了英特爾對明年PC出貨量掛保證，明年相關電腦IC設計訂單能見度攀高，包括類比IC設計立錡、致新、富鼎、茂達、富鼎；網通IC設計雷凌、瑞昱；鍵盤控制IC迅杰、聯陽；觸控IC設計矽統、原相、禾瑞亞。
在USB 3.0商機部分，由Intel、HP、Microsoft、TI、NEC、NXP 等6家廠商聯合主導制訂USB 3.0，在晶片廠商積極推動下，2010年將為USB 3.0的元年，2010年下半年可望開始快速起飛，預期2012年搭載USB 3.0 的裝置將達4.5億台，佔整體USB介面比重為10％，2015年將正式超越USB 2.0 成為USB 介面主流。
目前外接式硬碟及SSD 將率先採用USB 3.0，隨身碟將突破限制，國內開發商以既有USB 2.0控制晶片廠商為主，包含創惟、安國、旺玖、群聯，其他為瑞昱、聯陽、智微等。
雖然USB 3.0進入量產後就整體產業看來僅為替代效果，不過進入USB 3.0 高速傳輸時代，需具備其他高速傳輸介面技術能力，技術落後廠商將逐漸被淘汰，市場將重新洗牌。
雖然目前即將進入第四季電子業傳統淡季，不過挾著USB3.0、微軟Windows7及英特爾上修今年、明年PC銷售量的話題持續，相關IC設計交投熱度不看淡
