標題: 先 探 週 刊 NO.1577 2010/07/09~/07/15
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發表於 2010-7-13 14:23 
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本期
潛力股
        1.燦星網:陸客自由行政策利多加持,股價重渡蜜月期,掛牌後先拉升至32.8元,再回測支撐至28.4元,短線股價推升,未出現連續超過1.5萬張量下跌前,有利續漲,目前支撐位置看33元,壓力37.5元。
2立敦:鋁質電容需求暢旺,產能持續開出,技術線型,日KD於低檔向上交叉,並出現放量大漲,短線攻勢再起,可沿10日線向上操作,出現8千張以上大量不漲,可先調節,支撐15元,壓力20元。
3.遠百:兼具大陸內需及陸客來台題材,目前於兩岸大擴點迎商機。今年上半年,遠百累計營收約成長一成,由於百貨促銷檔期多落於下半年,下半年的營收將比上半年好,今年全年的營收及獲利可望穩定成長一成。
先 探 週 刊    NO.1577 2010/07/09~/07/15
謝金河        選好股比猜對股市重要
1.立敦-產品調漲、成本降低,今年可望轉虧為盈,法人預估今年每股EPS可達1.6元以上。2.燦星網-在政策將開放陸客自由行下,旗下燦星旅遊商機大增,有助本益比向上提升。3.遠百-陸客開放自由行受惠深,兩岸且持續擴點中,中國百貨今年營收預估將成長達5成。4.九豪-氧化鋁基板供給吃緊,加上接獲高毛利太陽能連接器大單,法人預估今年EPS可達2.2元以上。5.仲琦-DOCSIS 3.0產品進入換機潮,大陸三網合一題材加持,法人預估今年EPS可達2元以上。6.長榮航-暑假旺季+陸客將自由行,利多一波接一波,單月營收持續創新高,帶動本益比向上提升。7.京城銀-上半年每股稅前EPS賺0.82元,居金融股前茅,今年每股獲利將創六年最好佳績。8.宏捷科-6吋產能開出,下半年獲利翻倍,明年EPS上看3.5元。9.凌華-量測自動化設備出貨顯著成長,下半年業績維持高峰,EPS上看4.5元。10.春源-貨櫃缺貨,轉投資上海春源將受惠,上半年EPS超過1元,P/B偏低。
陳弘        業績股大反撲
台股由於有ECFA讓利護身,成為此波反彈的領頭羊,列入ECFA早收清單股,人流、物流、金流三流暢通股,中國內需消費、通路股等,是重要多頭主軸。時序進入第三季的第一、二周,六月營收創新高以及上半年財報亮麗的個股,有機會成為輪漲的第三股勢力。本期先探從營收與季報著手,挑選出下半年的黑馬股,以供忠實讀者布局時參考,分別為仲琦、京城銀、宏捷科、九豪、春源、德律、長榮航、佶優、凌華及菱光。
林麗雪        半導體 下半年面臨三大考驗
上游晶圓代工業者對第三季景氣仍相當樂觀,但瑞銀證券半導體分析師程正樺,最近卻當起烏鴉,二周前發布的研究報告一舉重挫聯發科,甚至直言,半導體產業景氣還沒落底,建議操作仍應保守。並認為聯發科最壞的情況還沒過,未來一段時間,四五○元大概是聯發科合理的股價,雖然短線大跌後,或許已醞釀反彈空間,但空間不會太大就是了。
鄭心丹        下半年營建股投資策略  
ECFA及除權息秀登場,而營建股因打房政策利空,造成短線衝擊,但在低本益比、高現金殖利率的保護下,提供下檔支撐,若營建類股指數不再破底,甚至有填息行情,將是一個重要訊號。據觀察,營建股在利空環繞之下,大多數個股並未跌破前波低點支撐,代表下檔空間也有限,甚至還能異軍突起;其中,根基股價逆勢創下新高,扮演高殖利率的營建股指標,國產、宏普、日勝生等,反彈突破前波高點,達欣工、基泰等皆小幅填息。


先探週刊1577期
業績股大反撲    文.陳弘
台股由於有ECFA讓利護身,成為此波反彈的領頭羊,列入ECFA早收清單股,人流、物流、金流三流暢通股,中國內需消費、通路股等,是重要多頭主軸。
第三季優於第四季
時序進入第三季的第一、二周,六月營收創新高以及上半年財報亮麗的個股,有機會成為輪漲的第三股勢力。本期先探從營收與季報著手,挑選出下半年的黑馬股,以供忠實讀者布局時參考。
美國製造業ISM指數從五月的五九.七下降到六月的五六.二(原估五九),服務業ISM也從五五.四下降到五三.八(原估五五),歐盟區的PMI指數從五五.八下降到五五.六,中國的PMI指數也從五月的五三.九下降到六月的五二.一(原估五三.二),美、歐、中三個主要經濟體的採購經理人指數都出現連續二個月下降,意味著這一波景氣擴張的高點已過,第三季與第四季的經濟數據年增率上應該是持續向下。
若再將第三季與第四季分開來看,第三季的訊息還是比第四季稍優。例如中國的十一長假前補貨效應,就要比十二月的歐美聖誕節消費需求更值得期待,而第二季的企業季報表現,也將優於第三季。勞退以及退撫等政府基金積極釋出委外操作,也將在第三季進場。
國際股市醞釀反彈契機
再看短線上的反彈契機,主要是跌深,日KD重回低檔交叉向上。美國第二季企業獲利預估將成長三成,不過S&P500指數在第二季當中,從一二九一高點跌回到一○一一點,跌幅達一七%,股價先回檔之後,應有利於美股正面反應財報的利多。最大的對沖基金的知名操盤人畢格斯表示,因為擔心景氣的回軟,所以已經減碼二分之一,大家終於知道了過去二個月的賣壓從何而來,這也意味著最大賣壓已經過去。
不過在GDP保八%才能穩定社會的最高指導原則之下,公共建設以及提升內需消費的重要性勢必提高,因此打房政策將在未來某個微妙的均衡點喊卡,市場已經在期待新一輪的經濟振興措施何時正式推出。
ECFA後台股宜漲不宜跌
台股的短線反彈契機主要來自於政府作多,以及ECFA的實質利多啟動。之前本欄以政治經濟學的角度來看,台股在ECFA簽訂之前不宜漲,在ECFA簽訂之後不宜跌,才是最符合執政黨利益的走法,四、五、六月台股果然進行壓縮,估計七月分之後,台股宜漲不宜跌,否則ECFA再來一個利多出盡,今年底的選舉大概就不用選了。
航空股題材波連波
ECFA後的金流暢通,加上央行升息半碼挹注,金融股已經度過最壞的谷底,未來只是成長的速度快慢與幅度大小的問題,金融股是目前少數月線KD指標交叉向上的族群,有利於穩健盤堅,量縮守穩二○均線,又是技術面的好切入點。
人流的部分,繼華航上半年賺逾五○億,全年將超過百億元的佳績之後,長榮航也公布六月營收九四.四一億元,再創歷史新高,上半年營收突破五○○億元,也創下歷史新高,上海世博會已經從五月一日開始,七、八月又是暑假旺季,十一月台北花博會將登場,明年一月分又將開放陸客自由行,農曆年旺季也接著來臨,如此看來,航空股的成長動能有機會延續到明年第一季。
再看物流的部分,貨櫃輪是景氣最落後的指標,以德國漢堡船舶貨櫃運價指數來看,該指數在二○○九年第二季觸底,一直打底到今年第一季才脫離底部,從二三七低點到近期的五四九,漲幅約一三一.六%,目前全球各國多項經濟數據都已經回到○八年金融風暴之前的高點,不過該貨櫃輪指數距離○八年第一季的一○二二高點,仍有八六%的空間。之前我們從景氣復甦的時間落差,搜尋出設備股以及工具機、縫紉機等潛力族群,以貨櫃輪反彈的時間與幅度來看,今年下半年仍值得期待。因此如陽明、長榮、萬海均值得持續追蹤。
掌握貨櫃海運股景氣時間差
貨櫃輪業者表示,缺櫃是此波景氣的最大因素,據統計,二○○六、○七、○八這三年,全球貨櫃集裝箱的製造量分別是三一○萬TEUS、四二五萬TEUS以及三二五萬TEUS,受金融風暴影響,○九年的製造量劇降到五○萬TEUS,大減八成五。一○年景氣復甦,這一些貨櫃根本不夠用,預估一○年的貨櫃製造量九二.八萬TEUS,也不過是○六、○七、○八這三年平均值的三成供給而已,如此看來,貨櫃生產商未來的景氣勢必比貨櫃輪還要熱。
業績股大反撲
農民曆上剛過小暑,氣溫卻標上三八度C,中國北京還熱到四三.八度C,柏油路都可以煎荷包蛋了,這年頭沒有冷氣大概很難活得下去,東元、瑞智等是典型酷夏受惠股,冷飲的用量也將大增,例如味全、泰山、黑松、大西洋飲料等也將受惠。
先探週刊1577期
半導體 下半年面臨三大考驗  文.林麗雪
上游晶圓代工業者對第三季景氣仍相當樂觀,但瑞銀證券半導體分析師程正樺,最近卻又當起烏鴉,二周前發布的研究報告一舉重挫聯發科,他甚至直言,半導體產業景氣還沒落底,建議操作仍應保守。
外資圈有「聯發科王子」之稱的瑞銀證券首席半導體分析師程正樺,六月二十三日出爐的聯發科報告,是導致聯發科這一波重挫的元兇,然儘管股價已出現修正,不管對聯發科或整個半導體產業,程正樺都認為,最壞的情況還沒過。以下是程正樺對半導體產業投資的最新看法。
訂單已開始鬆動
半導體業者對第三季業績仍偏向樂觀,但我們對整個半導體產業的看法和業者很不一樣,還是偏向保守,最近很多IC設計公司已經開始出現財測的下修,雖然我們的下游硬體分析師目前認為下游的產品庫存可能不高,但其實在IC零組件的庫存已經明顯上來,IC端的訂單也開始變得比較保守一點。
從各項IC的應用面來看,PC已經有一些庫存的壓力,甚至因為歐元貶值導致訂單遞延,之前很多廠商積極在五、六月份拉貨,但最近IC廠商透露出的訊息是,希望七、八月份零組件價格不要再漲價,先前拉貨的IC產品,在七月份的銷售結果,可能會影響到八月以後的拉貨狀況,這是IC廠商目前很密切關注的。
再從供給面來看,下半年看起來也是有一些擔憂的地方,最主要是很多新增產能在下半年已經陸續開出,不管是晶圓代工或是封裝測試廠,今年的資本支出都是歷史新高或接近歷史新高的水準,產能在下半年增加將非常明顯
封測廠後續衝擊大
現在整個半導體產業是面臨存貨增加、需求不確定、且有很大量的新增產能等三大因素同時衝擊的狀況,對供應鏈來說,下半年的不確定性還是蠻高的。當然,晶圓代工因為產能前置期(Lead time)很長,達五個月,四、五、六月份就已經把第三季的單下完了,所以短期內,晶圓代工的訂單能見度可以持續到第四季,產能並在第三季維持滿載的狀況。
但最近的情況是,晶圓代工廠七月才在下十月份的單,產能前置期已從先前的五個月縮短到目前四個月的正常水準,某種程度來講,這已經可以說是訂單已有鬆動的跡象。
未來只要IC設計廠持續有獲利預期下修的狀況,且持續透露出上下半年營運呈現五比五的持平狀況,那下游的封裝測試廠應該很快會看到訂單鬆動的狀況。今年不管哪一家封測廠,都花錢如流水,所有設備商的訂單都是歷史新高,連打線機都可以拉到六個月的生產前置期,這是過去十年來不曾發生過的事。
IC設計股的聯發科已經下跌,接下來要看的就是封測廠的情況有沒有變動,而晶圓代工的基本面預計要到明年第一季才會落底,整個半導體股下半年情況都不會太好,因此,我們對於整體半導體產業給予減碼的投資看法,也建議投資人保守。
目前,我們給予聯發科賣出的投資評等,並認為未來十二個月的目標價為四五○元,從基本面來看,聯發科最壞的情況還沒過,未來一段時間,四五○元就是我們認為聯發科合理的股價,雖然短線大跌後,或許已醞釀反彈空間,但空間不會太大就是了。