美林:茂德努力重整 與爾必達、台灣創新記憶體合作
2009/10/03 16:10 鉅亨網
【鉅亨網記者魯袁淳 台北】 美林證券今天最新出爐的報告,茂德股價慘跌,技 術遲遲沒有更新,目前正致力於重整,管理高層表示, 內部將研發72奈米的技術來製作 1GB,採用日本記憶體 晶片大廠爾必達(Elpida) 65奈米的技術,但是這項協議 還在洽談之中,目前正在看台灣創新記憶體公司(TIMC) 合作行動記憶體(Mobile DRAM) ,以充足資本額。
美林證券預期,茂德今年第4季的營業利益率為負 141%,關鍵是技術缺乏競爭力,而且晶圓的產能利用率 低於 40%,給予「表現低於大盤」評等,目標價降低 19%,從 1.05 元降低為 0.85元。
根據美林證券的調查,茂德明年的獲利和股東權益 報酬率(ROE)表現不佳,就算是 DRAM價格表現不錯,茂 德也無法趕上進度,之前的每股虧損從負 1.75元變成負 1.89元;令人憂心的是,負債比率(gearing ratio)過 高,毛借貸還款比率(gross debt)將近 20億美元,現金 持有量(cash holdings)遠低於 1億美元,而且籌資計畫 不明朗,在發行新股之前,需要縮減資本額,像是南科 2408(TW) 即是如此。
更何況,就DRAM製造廠商而言,韓國在技術上具有 領先的優勢,獲利較高,茂德的競爭勢態較弱。
茂德運用記憶晶片製造商Hynix的 80奈米技術來製 造 512MB 顆粒,但是Hynix不再提供新技術,如果要提 升至 1Gb,茂德需要 70奈米的技術,韓國的晶片製造商 已經用 40-50奈米在作 2Gb。
美林證券進一步指出,茂德的管理高層表示,內部 將研發72奈米的技術來製作 1GB,採用日本記憶體晶片 大廠爾必達(Elpida) 65奈米的技術,雖然這項協議還沒 有完全談成。
不過,茂德和台灣創新記憶體公司(TIMC)合作行動 記憶體(Mobile DRAM)和R&D (研究開發投入),但是還未 進一步透露籌資新計畫細節,像是如何償還債務、怎樣 取得新資金來充足資本額等等,或是晶圓廠在 65奈米之 後如何升級之類的問題,都成了未知數。
因為茂德賣給台積電 2330(TW) 和聯電 2303(TW) 的 設備銷售量不足,三代廠和四代廠的 300mm的DRAM產能 從每個月生產 80,000晶片(wafers)降為 60,000片,股 東也不太可能提供金援。
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