【投顧訊息】10/06（週二） 投顧老師盤中CALL訊及股市資訊分享

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#291

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#292

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題材＆軋空行情助燃，仁寶創近2年新高價

* 2009-10-06
* 【時報記者任珮云台北報導】

仁寶(2324)今早股價上演軋空行情，仁寶近五個交易日融券增加逾2400餘張，早盤仁寶一度在題材利多和融券軋空助燃下站上漲停價41.8元，創近二年來新高價。
統寶併入群創後，高盛證認為仁寶在面板轉投資事業的認列項目，預計將由2010與2011年來自統寶的3億元與4,300萬元虧損轉為來自群創的4至5億元獲利，「算是小補」，至少不用再擔心仁寶出現「現金流量外流」。
　此外，仁寶9月筆記型電腦出貨預估將以380萬台、超越廣達(2382)的360萬台，為今年第四次超越廣達，影響所及，今年前9個月筆記型電腦雙雄仁寶與廣達總出貨量將分別達 2,445與2,450萬台，差距將僅剩5萬台，為有史以來差距最小的一次。

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#293

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面對展訊競爭，大和降聯發科目標價、評等

* 2009-10-06
* 【時報記者王淑以台北報導】

大和證券5日發出聯發科(2454)投資報告，該券商認為，聯發科面對展訊（Spreadtrum）的價格競爭，未來3至6個月聯發科須在毛利率與市佔率間做出取捨，大和調降調降聯發科評等從買進(Buy)降至持有(Hold)，目標價從600元降至530元。
　大和證券指出，展訊在今年第三季推出6600L，聯發科於9月初先行降價因應，該券商估計未來聯發科旗下的MT6225為首的主流手機晶片，可能得降價 15％至20％，才能因應來自展訊的競爭，此將影響未來幾個季度平均銷售價格（ASP），基於聯發科第四季到明年第一季不確定性因素增加，大和國泰雙雙調降聯發科投資評等及目標價至持有及530元。

　另外，大和證券估聯發科今年EPS為35.2元，明年EPS為35.32元，均大幅優於去年的EPS18.01元。

steven0114

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#295

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電子業Q4進入出貨高峰，訂單超乎預期

* 2009-10-06
* 【時報-各報要聞】

宏碁（2353）董事長王振堂昨（5）日表示，景氣回溫、微軟Windows7發酵，第四季客戶訂單湧入情況超乎預期，第三季筆記型電腦合併營收比第二季成長35％，第四季合併營收則可望比第三季成長10％。王振堂並指出，宏碁CULV輕薄筆電規格齊全，明年占宏碁NB出貨比重將達5成。
　　王振堂昨日出席全球一動開台記者會，針對宏碁下半年展望，做出以上表示。
　　據了解，宏碁9月起，對零組件供應商催料催得很急，內部看好9月、10月營收表現。王振堂昨日多次強調，客戶訂單湧入超乎預期、「出貨很趕」，顯示第四季將如期出現旺季效應。

　　王振堂指出，景氣漸趨樂觀，第四季對PC需求回溫，再加上Windows7上市效應，看好第四季合併營收將比第三季再向上成長10％。筆電需求拉升，部份零組件仍出現吃緊現象，王振堂指出，包括ODD讀取頭、硬碟機、特定尺寸的面板，以及繪圖晶片等，目前供貨仍較吃緊。
　　市場法人認為，王振堂的說法，應是代表其十分看好第四季歐美聖誕節旺季需求，也對Windows 7上市後帶來的換機潮，有很深的期待。由於許多NB零組件仍然缺貨嚴重，宏碁擴大下單，對晶片廠及零組件廠來說將十分有利。
　　此外，宏碁今年積極進攻的CULV輕薄筆電市況起飛不如預期，王振堂坦言，不易達成英特爾所預估對CULV處理器的目標。王振堂表示，宏碁的CULV產品線齊全，相較其他競爭對手只推出一、二款機種應景，宏碁在CULV將更有競爭力。
　　由於英特爾CULV架構雙核心處理器才剛推出，因此市場傳出舊款CULV處理器的筆電，在通路上大清庫存，王振堂表示，庫存水位很健康，不會有存貨拉高的問題。王振堂表示，目前CULV筆電占宏碁NB出貨比重2成至3成，估計明年占比將達5成。

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#296

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全球WiMAX產值，2012年上看5,000億元

* 2009-10-06
* 【時報-各報要聞】

資策會最新統計指出，全球WiMAX軟硬體產值，2012年將達新台幣5,000億元規模，宏碁董事長王振堂昨日提出呼籲，希望新政府大力支持WiMAX，以期能在產官學齊力合作下，將台灣WiMAX軟硬體推向全球、成為領先群，再為台灣資、通訊產業再創另一個高峰。
　　終端設備大廠也在昨日傳出接單好消息，王振堂昨日透露，宏碁的WiMAX小筆電已經出貨至蘇聯（YoTa電信公司）、馬來西亞（PacketOne電信公司）、美國，而美國最大WiMAX電信公司Clearwire、Sprint也已經向宏碁表達採購WiMAX小筆電意願。

　　廣達副董事長梁次震進一步表示，廣達WiMAX出貨、2-3年內迅速成長；梁次震強調，由於WiMAX頻寬夠寬夠大，將是未來電信發展技術的主流之一，不過，通訊技術的發展、需要企業主投入不少資金進行相關建置後才會漸趨成熟，廣達的WiMAX網卡、小筆電等產品，最快2-3年內會有明顯的成長力。

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#297

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ECFA加速簽訂有望，五大泛用樹脂爭取優先開放

* 2009-10-06
* 【時報-台北電】

兩岸即將啟動ECFA協商，塑膠原料公會理事長、台化總經理洪福源表示，已將建議方案提報經濟部工業局，五大泛用樹脂均為爭取優先開放免除關稅之項目。據悉，石化公會也將丙烯、EG、SM、CPL、EDC及AN等上游原料，列入首波爭取開放名單。
　　目前東協六國與中國已有近10項石化基本原料互享零關稅政策，包括丙烯、丁二烯、對二甲苯、氯乙烯單體、正丁醇、酚、丙酮等，但台灣進口到中國卻有1％至8.5％稅率；其中，丙烯進口到中國關稅僅1％，五大泛用樹脂關稅約5％、6％。

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南部鋼筋廠每噸調降300元

* 2009-10-06
* 【時報-台北電】

上週以來，受到大陸斷頭廢鋼原料低價入侵台灣市場影響，繼豐興鋼鐵日前雙雙調降廢鋼、鋼筋產品售價每公噸300元台幣後，南部海光等多家鋼筋廠也於昨（5）日決定，跟進等幅調降鋼筋價格，來反映市場行情。
　　豐興董事長、台灣區鋼鐵公會理事長林明儒昨日表示，近日來國內鋼筋價格紛紛下跌的主因，除了受到大陸斷頭廢鋼影響外，也與大陸近來鋼價超跌也有密切關係，但他認為，物極必反，大陸鋼價已跌在成本邊緣，應該是「跌深反彈」的時候了，因此他對後市鋼價不抱悲觀的態度，鋼筋價格遲早都要回歸至正常的合理價位。

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集邦：2010年NAND Flash將缺貨，供需缺口2%

* 2009-10-06
* 【時報記者沈培華台北報導】

全球經濟可望在2010年復甦，明年各種NAND Flash的終端應用產品的出貨量將轉為成長，研究機構集邦科技(DRAMeXchange)表示，預估2010年全球NAND Flash將出現缺貨，供需缺口約2%，雖明年上半年小幅供過於求，明年下半年轉為供給吃緊。
集邦科技預期，明年MP3記憶卡及UFD等的NAND Flash的傳統應用產品的內建容量將會持續提高，新的應用領域也將為NAND Flash市場帶來新的成長動力，例如，智慧型手機的出貨量將持續成長，且將搭配更高的NAND Flash內建容量，供應商也將更積極的推廣SSD在各種電腦相關的應用領域。

就NAND Flash供給面而言，集邦科技表示，目前多數NAND Flash供應商多處在由虧轉盈的階段，許多供應商將以2010年市場需求的成長率，來做為明年產出成長目標參考，以使NAND Flash市場能維持在較平衡的狀態，供應商目前對明年的擴產計劃仍多傾向保守的態度，預期2010年NAND Flash晶圓總產出量將僅比2009年微幅增加，估計明年的資本支出仍將以製程技術升級為主。
由於多數供應商於今年第四季才逐漸增加3xnm製程技術產量，集邦科技預期，這些供應商量產2xnm製程技術的時程將落在明年下半年，另外供應商也是自第四季才正式量產3-bit/cell MLC的產品，估計在經過一段推廣期及產品技術改良後，出貨比重才可望在明年下半年明顯提高，集邦科技估計，2010年全球 NAND Flash供給的位元產出，將比今年成長79%，達到10759M GB。
就供需缺口的狀況而言，集邦科技表示，2010年由於供應商節制產出成長，及終端應用需求回溫，預估明年的NAND Flash全年供需缺口可望由今年較平衡的狀況，轉為偏緊，約2%的供需缺口，但季節性因素仍會影響季度的供需缺口，預期明年上半年NAND Flash市場因淡季因素，由今年下半年的供給偏緊轉為的小幅供過於求，但明年下半年可望因為旺季效應，轉為供給吃緊的狀況，集邦科技預期，未來價格的波動性將會趨緩，而以反應製程技術提升的成本下降效益為主。

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晶圓代工明年資本支出躍進！成長幅度達30-50％

* 2009-10-06
* 【時報-台北電】

受惠於晶片主流製程微縮至65/55奈米、並加速轉進45/40奈米世代，加上IDM廠在金融海嘯後大動作關閉閒置晶圓廠產能，明年後將擴大委外代工，台積電（2330）、聯電（2303）、特許、中芯等晶圓代工廠，明年資本支出將再大躍進。
　　根據設備業者透露，台積電明年資本支出將上看30億美元，聯電至少也會有7至8億元水準，普遍看來會較今年大幅成長3成至5成幅度。

　　過去3年半導體主流製程以0.13微米及90奈米為主，但去年下半年至今，半導體廠利用金融海嘯時期大動作進行製程微縮，如今包括2G/3G手機晶片、 802.11n及高速乙太網路（GbE）網通晶片等，主流製程均已轉進65/55奈米世代。另外，晶片組及繪圖晶片、數位電視晶片、ARM架構處理器等產品線，更將在年底大量轉進45/40奈米。

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