上下游通吃 廣達買機殼廠 投資雲端IC
【聯合晚報╱記者嚴珮華/台北報導】 2009.10.14 02:54 pm
廣達電腦 (2382)宣布以789萬美元,便宜買下日商研精舍在上海的廠區,以提高未來機殼自製率;並以1000萬美元(3.25億元)取得美商IC設計公司Tilera特別股,為新3C 產品研發結盟。
廣達加速上下游垂直整合,繼投資展運之後,再度投資研研精舍上海廠區,以提升自製機殼的自製率,朝內部的目標是以50%為目標。
廣達以789萬美元 ( 折合新台幣2.56億元)投資研精舍(上海)精密机械加工有限公司(Kenseisha Shanghai P.M.P.Co., Ltd.)。日商研精舍目前在馬來西亞和上海皆設有工廠,而廣達買下的是位於上海的金屬機殼廠。
買下日商研精舍的上海廠區
廣達今年積極在機殼的布局,塑膠機殼有轉投資公司展運外,目前又加上的研精舍,擬滿足廣達明年的大幅成長,以及50%塑膠機殼的需求目標,廣達目前在金屬機殼廠主要供應商是可成 (2474)和鴻準(2354)。
另廣達投資Tilera晶片廠,Tilera以生產多媒體及網路等晶片,直接投入雲端運算的晶片設計。
廣達今年積極發展上游,除了自設ic設計公司,並與參與原相募股,與原相在觸控光學合作,廣達由下游跨向上游,主要是與廣達未來發展上下游整合,以廣達發展以發展廣達未來發展的3C(Cloud computing、Connectivity和Client device)產品。
研精舍(上海)精密機械加工公司,2007年成立,實收資本額為1800萬美元,至今年8月淨值為人民幣8997.6萬元,廣達用789萬美元,業者認為相當划算的交易。
【2009/10/14 聯合晚報】
|