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弘塑 (3131 TT)
1.伴隨半導體導入先進製程而使得設備質與量受惠，2013 年獲利將比2012 年高檔
水準在成長19%來到17 元優異水準，建議買進弘塑，目標價為255 元，潛在上漲
空間為29%：投顧對弘塑看法正面，基於1). 未來進入28nm 製程後或晶圓廠進入
封裝領域，對酸槽採購台數及高毛利單晶片旋轉機台，弘塑業績直接受惠。2). 切
入玻璃強化及薄化領域，將占營收20~25%，為公司未來2~3 年成長動能。
投顧預估弘塑2012 年EPS14.26 元，成長116%，2013 年營收為19.58 億元，
EPS 再進一步成長到17.0 元（成長19%），建議買進弘塑，目標價為255 元，潛
在上漲空間為29%。
2.弘塑科技公司簡介-國內半導體溼製程設備領導廠商：弘塑科技成立於1993
年，主要生產半導體製程中金屬蝕刻、金屬化鍍及清洗設備，營收比重為單晶
片旋轉機台50.79%、酸槽設備44.70%，化學配相系統，目前前三大客戶分
別為台積電、日月光、矽品，2011 年EPS 為8.89 元，2012 年營收大幅成
長42%至15.68 億元，淨利4.18 億元，成長116%，EPS14.26 元。。
3.第四季業績及 2013 年業績展望-第四季營收5.30 億元為歷史新高水準，由
於高毛利單晶片旋轉機台比重維持在高檔，預估毛利率可以維持在四成以上，
淨利1.33 億元，EPS6.05 元（季成長17%），累計2012 年EPS14.26 元，
而以2012 年度開立發票較2011 年成長八成推估及合併添鴻等因素，預估
2013 年營收將進一步成長到19.58 億元，EPS 進一步成長到17 元：弘塑第
三季單晶片旋轉機台營收比重為64%，第四季來自於高毛利單晶片旋轉機台大
幅跳升到82%，毛利率維持在四成以上水準，整體EPS 將大幅跳升到6.05 元
持續創下新高（第三季EPS5.15 元），2012 年EPS 為14.26 元，而弘塑
2012 年所累計開立發票較2011 年大幅成長八成（弘塑接到訂單開立三成發
票、驗收六成）而營收將採一次認列，整體發票累計領先營收6~9 個月，加
上合併添鴻（主要產品為半導體蝕刻製程所需的蝕刻液、去光阻液其他各式化
學藥劑，應用在LED 以及半導體後段封裝領域）可貢獻營收兩億元，預估營收
成長到19.58 億元（成長24%），淨利4.18 億元，EPS17.0 元。
4.雙重引擎將為未來二到三年主要成長動能：
�� 半導體：產品組合及數量同步受惠於高階製程：未來28nm 以下
（20nm 的So C、16nm 的FinFet）製程複雜度大幅提高，不管是光
罩的設計及金屬層增加，而20nm 以下酸液種類增加戶斥性大幅提
高，將增加對酸槽設備的採購，而28nm 以下晶圓也要求潔淨度，因
此對設備採購也將轉往單晶片旋轉機台，不管是機台的值及量都將等
比例增加，而弘塑機台主要用於Bumping 及Flip Chip 也將受惠封裝
趨勢。
�� 面板及觸控產業：為了分散半導體產業的風險，目前弘塑也開發出玻
璃薄化（用於面板產業）以及玻璃強化（主要用於OGS 觸控技術），
而玻璃強化及薄化機台去年已經認列一台，單價高達2~2.5 億美元，
為初期毛利低於整體半導體產業的水準，預估2013 年佔整體營收約
20~25%。
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