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MEMS加速低價化，明年IC封測需求將明顯提升
精實新聞 2009-11-26 19:05:08 記者 楊喻斐 報導
MEMS微機電構裝近年來已成為半導體產業熱門話題之一，相關業者認為，MEMS未來應用將會以手機等消費性電子產品為主，明年將會加速低價化，市場已經看到一顆MEMS IC APS 只要1美元，而隨著MEMS市場規模放大，後段的封測廠的需求將升高，包括以封裝為主要業務的同欣電(6271)以及正在進行布局的菱生(2369)都可望受惠，至於測試的部分，則以京元電(2449)的腳步較為積極。
任天堂Wii遊戲機一上市就造成轟動，使遙控器內的微機電(MEMS)加速度感測器受到關注外，隨後蘋果(Apple)的iPhone於2007年正式亮相，由於採用加速度感測器，讓iPhone螢幕觀看的角度可隨意進行直看與橫看的切換功能，激勵手機廠商開始大量採用加速度感測器，也讓MEMS的應用範圍從過去的汽車產業，成功地帶入消費性電子產品。
研究機構iSuppli認為從2008年下半年開始，MEMS系統開始進入手機市場，以市場規模來看，全球到2012年時，手機(包含智慧型手機)的所有類型MEMS系統市場值將達13億美元，與2007年的2.96億美元相比，年複合成長率達34.4%。
另外，據研究機構Yole Developpement估計，2006~2011年MEMS裝置的年複合成長率達13%，其中2008年出貨量約25億顆，預估2009年出貨量可達30億顆，年增率為24%。
據了解，目前市面上一台手機至少有1-3顆的MEMS IC(包括麥克風、照相防手震等)，如果包含GPS功能的話，還會再多上1顆。以現在應用趨勢來看，預料手機產品將會MEMS IC最主要的成長動能，不過由於高階智慧型手機朝著中低價位發展，MEMS IC的價格也將跟著平民化，現在已經看到，MEMS IC APS(每單位平均價格)只有1美元。
從IC封測的角度來看，隨著MEMS應用範圍擴大，低價化將會加速使用量，對於後段IC封測的需求將同步升高，不過，MEMS IC測試複雜度相當高，與傳統IC測試的程序截然不同，因為MEMS IC測試的同時必須要有許多外力輔助，例如溫度、亮度、壓力、音效等等，為特殊的「邊動邊測」特性，而傳統邏輯IC等，測試時只要放在機台上即可，根本不需要動。
現階段IC封測業跨入MEMS領域多以封裝業為主，其中又以同欣電的規模較大，占營收比重約2-3成，以汽車領域為主，至於菱生也是默默耕耘多時，但是受制客戶衝擊，導致訂單一再遞延，不過因該Akustia已經被德國大廠Bosch併購，菱生認為，接下來的訂單將可轉趨明朗，明年會有很不錯接單機會。另外，日月光(2311)、矽品(2325)等則小量進行開發。
IC測試的部分，以京元電的腳步較為積極，主要因為京元電有自製設備的能力，並成功開發MEMS加速度計開發出測試的運動模組，預期明年，隨著MEMS IC產出增加帶動下，有利於接單成長。
至於另一晶圓測試廠欣銓(3264)則表示，公司並不鎖定大量標準化且低價的產品，對於MEMS IC測試領域不積極搶進，因為MEMS IC進入手機市場之後，價格一定會變差，後段IC測試價格也將跟著被壓縮。
註：MEMS加速度感測器是非常有用的運動感測器，舉凡因墜落、傾斜、移動、撞擊或振動所產生劇烈或微小變化等都能夠偵測出來，並轉化為各種應用，例如無鍵式介面控制(影像翻轉、目錄瀏覽、遊戲互動等)、硬碟保護、輔助導航、計步健身等。只要加入1顆小小的晶片，就能為產品創造新穎的應用功能，使得加速度計在手持式或可攜式設備的接受度愈來愈廣。
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