封測三雄 月底法說大戲拚場
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】 2010.04.15 03:13 pm
封測三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)法說密集在本月底召開,並由矽品打頭陣揭開法說序幕;今年封測業景氣熱到不行,全球半導體巨人英特爾第一季財報三級跳喜訊,加上台積電董事長張忠謀昨日重申,半導體產業景氣短期健康、長期溫和成長,預估今年全球半導體產值年增率22%,明年再成長7%,2011至2014年複合成長率4.2%利多談話加持,讓封測廠有如吃下大補丸,三雄法說如何為後市下註解,吸引市場高度關注。
封測三雄法說日期分別是,矽品於4月28日、日月光29日、力成30日。預期三家公司在法說會中將宣布第一季財報數字,綜合法人圈對三家財報預估值分別是矽品EPS約0.60~0.65元、日月光EPS約0.4~0.5元、力成2.3~2.35元間。
日月光
轉入銅製程速度最快最早,有助競爭力與訂單拉高。
封測龍頭日月光挾著領先同業介入銅製程優勢,獲得外資法人高度認同,繼3月加碼12.3萬張後,4月迄昨更已買超12.7萬張,今年來的股價表現超強,與矽品的價差逐漸縮小。該集團董事長張虔生日前在一場投資論壇中表示,今年IC封裝測試景氣全面看俏,將由年初旺到年底。來自消費性、網通、IDM大廠客戶釋單量顯著攀升,外資調升2010、2011年的EPS預估值,分別由2.2元、2.5元上修至2.3元、2.6元,尤其是日月光轉入銅製程速度最快最早,衍生的10~20%的成本降幅,將回饋給客戶在代工價格上的優惠,有助於競爭力與訂單的拉高。
矽品
在銅導線製程最為積極,預期在第二、三季會開始發酵。
矽品第一季來自晶圓代工廠台積電、聯電、IC設計聯發科、繪圖晶片大廠NVidia等訂單持續拉高,且來自IDM整合元件大廠的訂單仍不斷湧進,為迎接半導體強勁復甦景氣,今年計畫拉高資本支出至143億元,新產能投產效益,尤其是投入在銅導線製程最為積極,預期在第二、三季會開始發酵;台灣工銀投顧預估本季毛利率19.03%,稅後淨利18.89億元,稅後EPS0.61元。銅製程迄年底將增加3000台,營收比重由目前10%提升至29%,全年毛利率21.22%,稅後淨利95.73億元,稅後EPS3.07元。
力成
記憶體市場需求大增,訂單透明度旺到第三季。
以記憶體為主要封測的大廠力成,今年受到記憶體市場需求大增,價格節節攀揚受賜,有助於封測代工接單價格穩定,訂單透明度至少可旺到第三季,3月營收已順利回到1月的29億元上,第二季中有機會破30億元大關,第二季業績將較第一季持平或略增。引來麥格理證券青睞,認為4月上半DRAM價格已經調漲4~6%,第2季價格趨堅走勢料可確定,尤其來自於PC廠的需求強勁,今年或有賺一個資本額潛力。
【2010/04/15 聯合晚報】
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